八点聊天室：20250525 20:00-20:30

美国商务部近期升级对华半导体出口管制，直接针对华为升腾芯片实施全球禁用措施，意图通过“推定违反出口管制”限制中国人工智能芯片发展。中国商务部回应称此举是单边霸凌和保护主义行为，严重破坏全球芯片供应链稳定性，并强调将依据反外国制裁法维护中国企业权益。
华为升腾芯片在人工智能领域表现突出，其自主研发的九幺零系列芯片已迭代至第三代，突破美国技术封锁。美国芯片企业英伟达担忧禁令影响其在华市场，而微软创始人比尔·盖茨指出美国技术封锁反而加速中国半导体技术全速发展。
中国通过科技金融政策加大对科技创新的全周期支持，鼓励优先上市核心技术企业，同时推动半导体设备国产化进程。清华大学专家认为，中国需保持战略定力，强化自主可控的芯片产业链，通过政企协同突破外部技术限制。
美国对华芯片禁令暴露其技术优势焦虑，但中国在人工智能芯片研发和半导体设备领域持续取得突破，反制措施与开放合作并举，为全球科技竞争提供新的发展范式。