《晚安咖啡》科技夜话 (英文版)：Meta发布Llama 4，小米评级上调，阿里云Qwen登顶Hugging Face

Meta发布Llama 4系列AI模型
Meta推出Llama 4系列AI模型，包含Scout（170亿活跃参数）和Maverick（4000亿总参数），其中Maverick在多项基准测试中超越GPT-40和Gemini 2.0 Flash。Llama 4 Behemoth正在训练中，参数规模近2万亿。两款模型已登陆AWS、Azure、GCP及Cloudflare平台，目标是通过开源推动全球AI技术发展。
小米信用评级上调与战略进展
标普将小米信用评级从BBB-上调至BBB，反映其消费电子业务强劲增长及电动车计划顺利推进。2024年小米智能手机与AIoT收入达3332亿元，全球手机市占率13.8%。小米联合创始人确认将推出小米15S Pro，并计划深化智能生态布局。
阿里云Qwen全模态大模型登顶榜单
阿里云通义千问全模态大模型Quan 2.5 Omni以7B参数量登顶Hugging Face榜单，支持文本、图像、音频等多模态实时处理。中国科技公司首次包揽榜单前三，其中DeepSeek和Xunhe紧随其后，三家企业均位于杭州。
特朗普关税政策引发市场震荡
美国新关税政策导致美股暴跌，纳斯达克指数跌6%，苹果、戴尔等企业面临成本激增。特斯拉CEO马斯克批评政策并呼吁美欧零关税合作，捷豹路虎暂停对美出口，礼来制药警告关税或影响研发投入。
Rapidus半导体量产计划与政府支持
日本半导体企业Rapidus获政府追加8000亿日元资助，总支持额达115亿美元。公司计划2027年量产2nm芯片，正与苹果、谷歌等洽谈合作，利用IBM技术开发先进制程，目标2025年6月交付博通样品。
DeepSeek推理技术突破与开源计划
深度求索联合清华大学提出生成奖励建模（GRM）技术，提升大语言模型推理效率，模型性能超越现有方法。研究论文发布于AR14平台，计划开源但未公布时间表。此前其V3基础模型已受全球关注。
富士康AI产品驱动营收创新高
富士康一季度营收增长24.2%至495亿美元，云计算与网络产品受益于英伟达等AI芯片需求。公司转型智能制造平台，预计本季度持续增长，但警惕贸易政策影响。董事长刘扬伟称印度将成为新制造中心。
东风汽车MCU芯片国产化突破
东风自研车规级MCU芯片DF30基于RISC-V架构，通过295项测试并完成首次流片验证，计划明年量产。该芯片实现全产业链国产化，适用于燃油车与新能源车系统，填补国内技术空白。
SandboxAQ量子计算融资进展
量子计算企业SandboxAQ获谷歌、英伟达等1.5亿美元E轮融资，总融资超9.5亿美元。公司专注AI与量子技术结合，为生物医药、金融等领域提供解决方案，估值达57.5亿美元，计划加速跨行业合作。