小米为什么没有被制裁

小米在创业15周年之际发布了自研3纳米芯片玄界O1，采用第二代3纳米工艺制程，标志着中国内地芯片设计领域的新突破。雷军强调，该芯片由小米自主研发设计并委托台积电代工生产，成为全球第四家掌握3纳米芯片技术的企业。这一成果背后是超过135亿研发投入和2500人团队的持续努力。
针对“小米为何未受美国制裁”的讨论，分析指出四个关键因素：其一，小米未被列入美国实体清单限制名单，因此可正常使用台积电等代工厂资源；其二，其消费电子应用场景被归类为低敏感领域，与华为的通信设备业务形成差异；其三，玄界O1的晶体管数量控制在190亿，低于美国设定的300亿门槛；其四，美国制裁规则当前聚焦高性能计算芯片，智能手机SoC因技术合规路径选择而暂未成为重点目标。
小米通过技术路径优化降低了风险，例如采用ARM公版架构、外挂成熟基带方案，并在合规层面积极应对。此前小米曾通过法律途径成功撤销美国“军方关联企业”指控，为芯片合作扫清障碍。同时，研发过程中低调的对外姿态也避免了过度关注。
回顾小米芯片研发历程，自2014年松果电子成立以来，澎湃S1和S2项目曾因技术短板遇挫。2021年重启自研后，玄界O1成为11年坚持的阶段性成果。未来市场表现仍需验证，但这一突破为国产芯片发展提供了新的可能性。