21 请给国产半导体设备在市场中锻炼捶打的机会

中国半导体设备产业虽与国际先进水平存在技术差距，但已通过政策支持和研发投入展现出追赶态势。当前国产设备面临的核心挑战在于市场份额不足，晶圆厂设备采购策略更倾向选择已验证可靠性的进口设备，导致国产半导体设备市场机会受限，难以通过实际生产迭代升级。
产业链合作不足进一步制约发展，半导体产业链协同升级的关键在于晶圆厂与设备商的深度互动。国际案例显示，ASML通过与台积电等厂商的技术协作实现突破，而国内中芯国际因受外部封锁推动国产替代产业链重构，带动北方华创等企业获得设备验证机会，逐步提升半导体设备可靠性验证能力。
外部技术封锁加速了国产设备的技术差距缩小进程。在禁令压力下，国内晶圆厂被迫转向国产半导体设备市场份额竞争，推动核心技术从0到1突破。然而，先进制程芯片量产仍受限于45纳米制程生产瓶颈，短期内难以达到国际领先水平。
极端假设下若完全脱离全球产业链，国产EDA软件迭代将面临严峻考验，但现有半导体设备和材料可维持基础生产。长期来看，依赖国产设备将导致制程技术停滞，消费电子领域竞争力下降，而国防等特定领域仍可依托45纳米制程维持基础需求。这一进程凸显半导体设备市场份额竞争与产业链协同升级的双重必要性。