110 芯片价格大崩盘？

全球芯片短缺危机凸显供应链脆弱性，晶圆代工产业集中化趋势加剧，中国台湾和韩国占据全球八成产能，汽车芯片则高度依赖美日德。为应对芯片荒，美国、日本、欧盟等通过政策推动半导体产业链本土化，韩国更计划未来十年投资510万亿韩元。相比之下，中国台湾仍以民间资本主导，台积电凭借技术护城河优势持续扩张。
台积电近年半导体资本开支激增，2021年达300亿美元，80%用于先进工艺芯片需求领域。其低利率财务杠杆策略支撑扩张，借款利率接近零，但未过度依赖股东融资。全球芯片行业资本开支2022年预计突破1400亿美元，晶圆代工领域年增43%，头部企业台积电、三星、英特尔占总投资过半。
产能扩张伴随芯片产能过剩风险。张忠谋芯片周期定律警示大高潮后或现大低谷，新厂投产时可能面临衰退。但企业认为产能不足风险更大，需保留10%-15%预备产能应对需求激增。台积电以先进工艺芯片需求为核心，规划2030年千亿美元营收目标，通过20余座新厂建设巩固技术护城河优势，强化制造能力与客户关系，确保未来五年持续领先。