104“人们像在抢卫生纸一样”

台积电芯片制造与行业重心
台积电作为全球最大专业晶圆代工厂，其生产重点直接影响各行业芯片供应。其核心业务集中于手机SoC芯片制造，因此手机行业受全球芯片短缺危机影响较小，2021年全球智能手机销量仍增长6%。相比之下，汽车芯片仅占台积电业务的极小份额，但汽车行业因依赖数百颗芯片实现系统功能，成为供应链芯片压力最严重的领域。
汽车芯片短缺成因与挑战
2020年下半年汽车产业意外复苏，导致汽车芯片需求激增，但供应端接连遭遇寒潮、火灾等突发事件。英飞凌、瑞萨电子等五大汽车IDM厂商掌握全球85%汽车芯片产能，其生产中断加剧短缺。汽车芯片验证周期长、细分市场高度专业化，且需依赖40纳米以下先进制程芯片（如5纳米芯片工艺），而多数IDM厂仅能生产落后工艺芯片，进一步限制供应灵活度。
供应链重构与台积电角色
为应对全球汽车减产问题，车企绕过传统供应商，直接与专业晶圆代工厂合作绑定产能。台积电因技术垄断（唯一可量产5纳米工艺）成为关键角色，但其产能优先满足消费电子客户，汽车芯片扩产实际成效有限。马来西亚、菲律宾等封测重地因疫情封城，加剧汽车芯片短缺危机。
行业影响与未来格局
2021年全球汽车减产1131万辆，占预期产量13%。尽管台积电汽车芯片产值仅占全球3%，但其在自动驾驶芯片需求等尖端领域不可替代。各国政府罕见施压台积电扩大汽车芯片生产，但消费电子客户（如苹果）的优先级矛盾导致调整困难，凸显供应链结构性挑战。