台积电凭借高毛利率优势和持续技术投入,成为全球半导体制造标杆。其1994年至2022年营收年复合增长率达18.5%,平均毛利率50%,净利率36%,每销售6元产品即可获得3元毛利。技术领先体现在专利数量增长,2021年新增8,800项全球专利,美国专利申请量排名第四,研发预算占营收7.9%(约45亿美元)。
晶圆代工市场规模扩张显著,2011至2023年市场份额从12%增至24%。台积电提供291种工艺技术,覆盖从0.5微米至3纳米制程,支持535个客户生产12,302种产品。客户结构动态调整,苹果稳居最大客户,联发科、超微因订单增长跃居前列。
IDM厂市场地位依然稳固,全球前15大半导体企业中占据8席,而专业晶圆代工厂仅台积电入围。欧洲和日本虽在代工领域薄弱,但凭借IDM厂在汽车芯片等领域占据优势。台积电与联华电子的竞争推动产业升级,联华电子高层公开承认台积电成就,形成类似可口可乐与百事的共生关系。
芯片国产化替代需求迫切,中国大陆2021年进口芯片达4,397亿美元。中国工程院院士指出需8个中芯国际规模的投入实现替代。台积电累计固定资产投入超4.3万亿新台币,未来四年计划再投1万亿人民币,凸显半导体制造的重资产特性与战略价值。