100 中芯国际的难题

华为因美国制裁陷入高端芯片断供危机，台积电作为其5nm麒麟芯片唯一代工厂被迫中止合作，而三星、英特尔等国际大厂亦无法替代。中芯国际虽为大陆技术最领先的芯片制造企业，但其工艺水平与台积电仍存在代际差距，短期内无法满足华为7nm及更高制程需求。
中芯国际的发展历程历经波折：张汝京时代将中国大陆芯片工艺与国际差距从四代缩短至两代，但后续因技术投入不足差距再度拉大。梁孟松2017年加入后，带领团队三年内完成28nm到7nm五代技术跨越，但7nm工艺因缺乏EUV光刻机陷入停滞。美国制裁进一步限制其采购关键设备，导致先进工艺研发受阻。
14nm工艺是中芯国际技术突破的关键节点。尽管初期因台积电、联电的成熟工艺压制缺乏客户，华为海思基于供应链安全考量，成为其14nm工艺试错与量产的核心支持者，推动该工艺成品率于2020年达到业界标准，月产能提升至1.5万片晶圆。
面对EUV光刻机封锁，中芯国际尝试通过多重曝光技术推进5nm研发，但技术路线仍不明朗。林本坚提出的替代方案虽提供短期希望，但长期技术竞争压力未减。全球晶圆代工市场格局中，台积电持续领跑先进工艺，而中芯国际的追赶路径因设备限制和地缘政治影响充满挑战。