101“如同当年制造原子弹一样”

为应对美国对华为的芯片断供，中国将半导体产业发展提升至国家战略高度。2021年政府工作报告提出“关键核心技术攻坚战”，明确全社会研发经费年均增长7%以上。同期发布的十四五规划将新一代信息技术列为重点，计划投入1.4万亿美元发展无线网络及人工智能，目标使战略性新兴产业产值占GDP比重超17%。这一系列举措被外媒类比为“制造原子弹”级别的优先权部署。
后摩尔时代的技术突破被视为中国半导体产业赶超的关键机遇。2021年5月，国务院专题研讨后摩尔时代芯片颠覆性技术，聚焦硅晶体管物理极限下的创新路径。分析认为，半导体产业技术升级不仅是经济转型核心，更是亚洲经济体迈入发达阶段的“入场券”。
目前中国半导体产业仍面临光刻机垄断等瓶颈。2021年ASML在中国大陆的营收占比仅为16%，远低于台湾（44%）和韩国（35%）。对EUV光刻机的需求集中于台积电、三星等企业，中国大陆尚未形成高端芯片制造能力。
美国的限制措施反而加速了全球半导体产业格局变化。中国为避免供应链风险，推动非美系芯片替代，导致美国芯片企业面临市场份额下降、研发投入缩减等压力。研究显示，中美脱钩可能使美国半导体行业损失12万个岗位，而台湾凭借芯片代工优势成为最大受益方，其晶圆厂正承接大量转移订单。