103 第十四章：手机芯片供应链大考

2020年新冠疫情引发全球经济动荡，但远程办公和在线需求意外推动芯片产业逆势增长。全球半导体产值同比增长21%，市场规模达4640亿美元。然而，芯片产能无法快速提升，导致2020年底开始出现全球性芯片供应短缺，波及汽车、智能手机、家电等行业，交货周期延长至3个月至1年。
三星电子作为IDM厂商，优先将60%产能分配给自有产品，剩余产能由高通、英伟达等瓜分。高通因三星产能不足，2020年手机SoC芯片出货量同比下降17%。台积电则以均衡代工策略支持联发科，助其出货量同比大增48%，市场份额升至27%，首超高通。
三星电子5nm工艺技术不成熟导致高通骁龙888芯片功耗问题，叠加奥斯汀工厂因雪灾停产，进一步加剧供应危机。高通被迫将订单转回台积电，但供应链复杂度增加成本。与此同时，华为受美国制裁后，其手机芯片市场份额被联发科、苹果、高通瓜分，台积电因多元化客户未受明显影响。
芯片短缺对169个行业造成连锁冲击，包括汽车制造、家电和基础工业。这场供应链考验凸显了晶圆代工与IDM模式的差异，以及工艺技术成熟度对市场竞争格局的关键影响。