092 7 纳米之战

在半导体先进工艺竞争中，台积电凭借7纳米芯片制造工艺率先抢占市场。与上一代10纳米工艺相比，台积电的7纳米工艺通过DUV光刻技术成熟方案实现芯片体积缩小70%、功耗降低60%，并提前于2018年量产，应用于苹果A12、海思麒麟980等旗舰产品，为其贡献超30亿美元营收，占据台积电7纳米市场份额的100%。
三星电子EUV技术布局则选择激进路线，试图通过EUV光刻技术应用优势缩短生产周期，但因技术成熟度不足导致成品率低，7纳米芯片量产推迟至2019年。三星为争夺7纳米客户订单竞争，以低价策略吸引英伟达和IBM，但未能动摇台积电在高通、超微等主流客户中的主导地位，仅获得部分中低端订单。
台积电通过缩短工艺学习曲线，将10纳米与7纳米量产间隔压缩至一年，加速技术迭代。其高性能运算芯片需求增长也推动人工智能、挖矿芯片等领域客户集中选择台积电。尽管三星推出全球首款EUV光刻工艺处理器Exynos 9825，但因性能与量产进度差距，未能改变其在旗舰手机芯片市场的被动局面。
最终，台积电凭借技术稳定性和产能优势，在台积电7纳米芯片代工领域形成垄断，而三星则依赖低价策略逐步开拓细分市场，两者竞争持续推动半导体工艺向更先进节点演进。