108“又有胡萝卜又有棍子”

全球芯片短缺与美国产业布局
受全球芯片短缺现状影响，美国政府通过施压建厂要求，推动三星、格罗方德、英特尔等芯片巨头加速美国本土晶圆厂建设。三星计划投入170亿美元布局先进工艺生产线；格罗方德与美国国防部合作扩建纽约工厂；英特尔斥资200亿美元在亚利桑那州新建晶圆厂，并提出美国需实现芯片自给自足目标。
台积电的建厂挑战与成本压力
台积电因美国建厂成本高昂（约为中国台湾的6倍）及供应链配套不足而行动迟缓。美国半导体人才缺口和劳动力老龄化问题进一步加剧挑战，技术岗位后继乏人，且封测产业链缺失导致物流运输成本增加。台积电要求美国芯片补贴政策需弥补两地运营成本差距，并指出供应链迁移可能延缓技术创新。
产业配套与长期隐忧
美国土地、电力成本虽低，但供应链体系薄弱，难以复制亚洲产业链效率。全球物流运输受限问题暴露于芯片荒中，若在美国生产后依赖亚洲封测，将进一步增加成本。刘德英与张忠谋均警告，强制迁移供应链成效有限，美国应专注研发与人才培养，而非追求低效自给自足。最终，台积电赴美建厂更多源于美国政府施压，凸显“胡萝卜加大棒”政策下的产业博弈。