093 夺走英特尔的王冠

台积电于2019年率先实现EUV光刻技术商用，其7nm工艺突破助力华为麒麟990芯片量产，并成为全球首个承接苹果A13芯片订单的厂商。7nm工艺的晶体管密度提升15%-20%，功耗降低10%，尽管EUV光源功率未达最佳参数，但台积电仍凭借技术优势超越三星电子和英特尔，市值突破2500亿美元，标志其登顶全球芯片制造领域。
为满足智能手机芯片需求增长及5nm芯片产能布局，台积电将年度资本支出上调至154亿美元，其中25亿美元用于5nm产线扩张。这一决策源于市场对7nm工艺的持续需求及5G、高效能运算应用的推动，管理层通过加码投资巩固技术领先地位。
英特尔因移动芯片市场失利，尝试通过代工转型切入芯片代工市场，获得ARM架构授权并与LG、展讯合作。但其14nm工艺进度落后于台积电的7nm工艺，10nm技术延迟导致错失苹果订单。台积电凭借技术迭代速度和量产能力，进一步拉开与英特尔在高端芯片代工市场的差距，重塑芯片代工市场格局。
三星电子虽与台积电在EUV光刻技术竞争中紧追，但台积电通过7nm加工艺的快速量产和客户粘性占据优势。苹果iPhone11热卖带来的A13芯片订单直接推动台积电季度营收创历史新高，强化其在智能手机芯片供应链的核心地位。