105 屯门芯片大劫案

2021年全球芯片短缺危机全面爆发，各晶圆代工厂因需求激增进入满负荷运转，营收屡创新高。联华电子和台积电等厂商通过涨价策略应对供需失衡，其中联华电子28纳米工艺报价甚至超过台积电，毛利率显著提升至十年新高。台积电虽最初坚持不涨价，最终仍上调成熟工艺与先进工艺价格，并加速8英寸晶圆线扩产，以缓解电源管理、传感器等芯片的供应压力。
台积电在全球成熟制程芯片市场占据28%份额，通过南京、日本及高雄的新建工厂进一步扩大产能。而三星因忽视成熟工艺布局，市场份额不足10%，错失本轮芯片荒红利。另一方面，格罗方德因持续亏损选择上市融资，凭借“非两岸设厂”概念获资本青睐，市值短期内飙升，但IBM因其违约代工服务提起25亿美元索赔，成为上市前的关键挑战。
全球半导体产值在2021年增长25%，晶圆代工市场规模首次突破千亿美元。5G、自动驾驶及物联网推动结构性需求增长，与受疫情拖累的全球经济形成反差。行业预测，若先进晶圆厂遭破坏，全球产业链将面临瘫痪风险，凸显半导体作为基础产业的战略价值。